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  • 斜削层合板失效机理研究

    本文对锥形复合层压板的失效机制进行了综合实验和数值研究。

    2024/09/04 更新 分类:科研开发 分享

  • 淬回火零件渗碳层深度的金相法测定

    渗层深度的测量有断口法、显微硬度法和金相法。断口法仅适用于热处理炉前检查;显微硬度法能直接反映零件的力学性能,为渗层深度的仲裁方法,并有相应的国家标准[1]及行业标准[2]

    2019/04/29 更新 分类:法规标准 分享

  • 离子渗氮层的组织控制影响因素

    离子渗氮最重要的特点之一是可以通过控制渗氮气氛的组成、气压、电参数、温度等因素来控制表面化合物层(俗称白亮层)的结构和扩散层组织,从而满足零件的服役条件和对性能的要求。

    2019/03/31 更新 分类:科研开发 分享

  • 医用导管的多层共挤技术介绍

    多层共挤技术是将两种或多种聚合物同时挤出并在共挤口模中形成具有多层结构的导管。不同挤出机中所选的材料的物理特性,摩擦系数和粘结特性不同。

    2020/04/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 实验验证线缆屏蔽层单端接地是否可以抑制辐射发射

    本文通过实验验证线缆屏蔽层单端接地是否可以抑制辐射发射。此实验使用的发射模型是偶极子天线模型,所以在此模型下,发射端屏蔽层单端接地,是可以对辐射进行抑制的。

    2021/08/13 更新 分类:科研开发 分享

  • GH710合金Al-Si渗层制备及燃气热腐蚀性能研究

    本文以GH710合金为基体,采用料浆渗技术在基体上制备Al-Si渗层,并对该渗层在900℃下的燃气热腐蚀行为进行研究。

    2022/03/03 更新 分类:科研开发 分享

  • 医疗器械质量管理体系文件架构解析

    通常医疗器械质量管理体系包含四个层级,分别是第一层级:质量手册,第二层级:程序文件,第三层级:管理文件/作业指导书,第四层级:记录表单。

    2024/11/25 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB设计时必须考虑的EMC五个问题

    面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC分析时,有5个重要属性需考虑

    2019/03/22 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB电路板可靠性设计

    在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。

    2020/04/08 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB板颜值与用途的关系及阻焊油墨颜色对板的影响介绍

    PCB板,并非颜值越高,就越好用。阻焊油墨颜色对成品板的性能没有任何影响,对PCB装贴等环节的影响也比较小;在PCB设计中,严格把控每个环节中的每个细节,才是一块PCB板成为好板的关键。不同颜色的PCB主板,主要是为产品的卖相服务的,不建议大家将颜色作为PCB加工时的重要考虑因素。

    2021/04/23 更新 分类:科研开发 分享