本文将重点介绍一种基于栅氧化层损伤的EEPROM失效分析方法，该方法能够有效地定位和分析栅氧化层的微小缺陷，提高失效分析的成功率。

2024/10/14 更新 分类：科研开发 分享

在芯片设计和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布层） 是指通过在芯片上增加金属布线层来重新分布芯片的信号连接。

2024/12/31 更新 分类：科研开发 分享

在电子行业有许多经验不足的工程师，设计的PCB板常常因为在设计后期忽略了某些检查而导致PCB板出现了各种问题，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现

2016/05/13 更新 分类：生产品管 分享

PCB应用广泛，但由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多质量纠纷。

2018/01/10 更新 分类：法规标准 分享

PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。

2017/12/20 更新 分类：法规标准 分享

PCB作为各种电子元器件机械支撑以及能量信号传输的载体，已经成为电子信息产品最为重要的部分。全球PCB产业正在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢。其质量的好坏与可靠性水平决定了整机产品的质量与可靠性。

2018/06/21 更新 分类：科研开发 分享

在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。

2019/11/25 更新 分类：法规标准 分享

PCB耐热裂时间测试（T260. T288. T300）

2015/12/29 更新 分类：实验管理 分享

常规PCB基板材料的主要质量性能

2016/09/23 更新 分类：生产品管 分享

PCB布局设计检视要素有哪些?

2017/01/16 更新 分类：法规标准 分享