混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

2021/06/08 更新 分类：科研开发 分享

通过对混合集成电路产品数字化研制方面开展了积极的技术研究与应用实践，探索实施基于模型的混合集成电路全要素、全领域、全过程数字化研制模式转型。

2024/04/17 更新 分类：科研开发 分享

本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因，并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问 题和采取的具体措施，为提高混合集成电路的电磁兼容性奠定了基础。　

2019/08/29 更新 分类：科研开发 分享

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

2018/07/24 更新 分类：科研开发 分享

本文针对一种金属气密封装的混合集成电路在应用于某弹载高发射过载冲击环境时出现的功能失效现象，进行了机理分析、仿真验证，并且给出了改进措施。

2022/02/18 更新 分类：科研开发 分享

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求，实现电子产品功能元器件的高密度集成，采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术，也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸，它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

2020/11/16 更新 分类：科研开发 分享

食品术语类标准大合集

2016/07/19 更新 分类：法规标准 分享

医疗器械临床试验法规合集（2018版）

2018/03/01 更新 分类：法规标准 分享

本文主要介绍了集成电路失效分析的步骤。

2020/12/04 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了超前的集成电路设计“新思路”

2022/10/06 更新 分类：科研开发 分享