本文以水下航行器电子设备为对象，采用基于失效物理的可靠性方法，通过预计仿真,研究其在温度、相对湿度、温升、振动、循环次数、功耗等因素变化下对可靠性的影响。其次采用响应面、Kriging（克里格）、正交多项式等方法进行近似建模，可快速分析环境因素对可靠性的影响，提高分析效率，促进优化和改进设计。

2020/12/30 更新 分类：科研开发 分享

本文针对于风电机组叶片螺栓断裂问题，设计了对于断裂螺栓的预紧工艺、螺栓在风机运行过程中的载荷、叶片叶根处载荷、变桨轴承与轮毂配合面相对位移、变桨轴承振动及应力应变等针对性的检测方案。根据检测数据，分析螺栓断裂的原因，并为业主及主机厂商提供解决方案。

2021/01/30 更新 分类：检测案例 分享

动态热机械分析（Dynamic Thermomechanic Analysis，简称DMA）是在程序控制温度下，测量物质在振荡负荷下的动态模量或阻尼随温度变化的一种技术。其测量结果可以用于产品设计、材料研发、材料结构的研究以及材料寿命性能的评估，同时动态机械分析可以模拟现实中的一些使用状况及条件，在产品质量控制与工艺优化等方面具有重要作用！

2021/05/01 更新 分类：科研开发 分享

本文研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法。根据二端口网络参量，提出了单键合线的"型等效电路并提取了模型中的R、L和C参量。最后，设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果。

2021/07/07 更新 分类：科研开发 分享

机构可靠性问题可划分为与承载能力有关的可靠性问题和与运动功能相关的可靠性问题。前者可归结为结构可靠性问题，后者即机构可靠性的重点关注。本文主要介绍了：机构运动可靠性研究，机构多体动力学分析与可靠性仿真和机构可靠性分析应用方式。

2021/08/05 更新 分类：科研开发 分享

电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。

2022/02/16 更新 分类：科研开发 分享

近期，上海器审中心发布了2021年度体外诊断试剂产品现场核查常见问题梳理及关键质量控制点分析，涉及43家IVD试剂企业，99个注册核查产品，合计发现缺陷391项。该文从设计开发、采购控制、生产管理、质量控制四个方面对不同方法学产品的关键风险点及常见核查问题进行梳理分析。

2022/09/07 更新 分类：生产品管 分享

本文主要研究开发了汽车发电机的扭振及轮毂力的测试方法以及开发FEM仿真方法，通过测验与仿真的有序结合，找出产品的受力极限，为新产品的设计以及产品使用过程中皮带轮脱落提供了新的解决思路。

2022/09/16 更新 分类：科研开发 分享

通过应用和扩展BCI基本原理方法，一种研发场地进行BCI预测试和BCI问题诊断分析设计的方法可以帮助EMC工程师在开发早期就能在研发场地快速建立BCI预测试和诊断能力，有效减小研发风险。

2023/12/24 更新 分类：科研开发 分享

绝大部分的样品都无法直接进行固体分析，因此必须先转变成溶液型态。在分析前先经过消化处理，大多情况下都可产生较精确的分析结果。以下聊一聊微波选择使用的消解酸一般遵循

2016/03/20 更新 分类：实验管理 分享