您当前的位置:检测预警 > 栏目首页
本文主要分析了模压绕线片式电感失效机理。
2022/01/05 更新 分类:科研开发 分享
电感是衡量线圈产生电磁感应能力的物理量,电感的失效分析
2018/01/10 更新 分类:法规标准 分享
本文介绍了复合材料的压缩失效模式。
2023/04/15 更新 分类:科研开发 分享
今天主要介绍一下电感的失效模式与机理
2020/09/04 更新 分类:科研开发 分享
本文主要介绍了电阻器的主要失效模式与失效机理,失效模式占失效总比例及失效机理分析。
2021/08/03 更新 分类:科研开发 分享
本文主要介绍了IGBT失效模式与原因分析。
2021/11/25 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了电阻器的失效模式和失效机理。
2024/09/25 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了电感的失效机理与失效模式。
2024/09/29 更新 分类:科研开发 分享
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔(TSV)失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装(PoP)结构失效、芯片倒装焊失效等,这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了BGA焊点的常见失效模式及机理:界面失效,钎料疲劳失效,张力载荷引起蠕变断裂及弯曲试验常见的失效。
2021/07/26 更新 分类:科研开发 分享